अश्विनी वैष्णव ने लॉन्च किया सेमीकॉन 2.0 पोर्टल, 7503 करोड़ के नए प्रोजेक्ट मंजूर
सीएनएन सेंट्रल न्यूज़ एंड नेटवर्क्स / आईटीडीसी इंडिया ईप्रेस / आईटीडीसी न्यूज़ / एजेंसियां, भोपाल:
केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने 6 नवंबर को सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के दूसरे चरण यानी ‘सेमीकॉन 2.0’ का वेब एप्लिकेशन पोर्टल लॉन्च किया। इसके साथ ही इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट्स मैन्युफैक्चरिंग स्कीम (ECMS) के तहत 12 नए आवेदनों को मंजूरी देने की घोषणा की गई। इन परियोजनाओं में कुल 7,503 करोड़ रुपये के निवेश का अनुमान है। सरकार के मुताबिक, इनसे 39,045 करोड़ रुपये का उत्पादन और 7,127 प्रत्यक्ष रोजगार के अवसर पैदा होने की उम्मीद है।
तीन प्रमुख क्षेत्रों के लिए आवेदन शुरू
सेमीकॉन 2.0 पोर्टल के माध्यम से कार्यक्रम के छह रणनीतिक क्षेत्रों में से तीन के लिए आवेदन शुरू किए गए हैं। इनमें सेमीकंडक्टर मशीनों और सामग्रियों का निर्माण, नई चिप निर्माण इकाइयों (फैब) की स्थापना तथा चिप असेंबली, टेस्टिंग और पैकेजिंग उद्योग को मजबूत करना शामिल है। केंद्र सरकार ने इस कार्यक्रम के लिए 1,27,500 करोड़ रुपये का वित्तीय प्रावधान किया है। इसके तहत चिप डिजाइन, मशीनरी, सामग्री, निर्माण इकाइयों, अनुसंधान एवं विकास और कुशल प्रतिभाओं के विकास पर ध्यान दिया जाएगा।
सात राज्यों में स्थापित होंगी परियोजनाएं
ECMS के तहत मंजूर 12 परियोजनाएं गुजरात, कर्नाटक, मध्य प्रदेश, महाराष्ट्र, पंजाब, तमिलनाडु और उत्तर प्रदेश में स्थापित की जाएंगी। इनमें मल्टीलेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, रिले, हीट सिंक, विशेष सिरेमिक, कॉपर फॉयल, बैटरी सामग्री, पॉलीप्रोपाइलीन फिल्म, कैमरा रिम और औद्योगिक उपकरणों से जुड़े उत्पाद शामिल हैं।
इन नई मंजूरियों के बाद ECMS के तहत स्वीकृत आवेदनों की संख्या बढ़कर 118 हो गई है। इन सभी परियोजनाओं में कुल 77,051 करोड़ रुपये के निवेश और 5.73 लाख करोड़ रुपये से अधिक के संभावित उत्पादन का अनुमान है। इनसे करीब 81,755 प्रत्यक्ष रोजगार के अवसर सृजित होने की उम्मीद है।
सेमीकंडक्टर क्षेत्र में बढ़ रही भारत की क्षमता
सरकार के अनुसार, सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के पहले चरण में छह राज्यों में 12 परियोजनाओं को मंजूरी दी गई थी, जिनमें 1.64 लाख करोड़ रुपये से अधिक का निवेश प्रस्तावित है। इनमें से पांच परियोजनाओं ने अक्टूबर 2026 तक व्यावसायिक उत्पादन शुरू कर दिया था। नए चरण का उद्देश्य देश में चिप निर्माण और इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स की घरेलू आपूर्ति श्रृंखला मजबूत करना तथा आयात पर निर्भरता कम करना है।
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