सीएनएन सेंट्रल न्यूज़ एंड नेटवर्क–आईटीडीसी इंडिया ईप्रेस /आईटीडीसी न्यूज़ नई दिल्ली : SAEINDIA 13 और 14 नवंबर को नई दिल्ली के यशोभूमि में 23वें Asia Pacific Automotive Engineering Conference की मेजबानी करेगा। भारी उद्योग मंत्रालय की 22 अक्टूबर की विज्ञप्ति के अनुसार, सम्मेलन का फोकस सुरक्षित परिवहन और भविष्य की मोबिलिटी तकनीकों पर रहेगा।
आयोजकों को सम्मेलन में 1,000 से अधिक प्रतिनिधियों और 500 मोबिलिटी विशेषज्ञों के शामिल होने की उम्मीद है। कार्यक्रम में 150 से अधिक तकनीकी प्रस्तुतियां होंगी और 80 प्रदर्शक हिस्सा लेंगे। भारत 15 साल के अंतराल के बाद दूसरी बार इस सम्मेलन की मेजबानी करेगा। यह क्षेत्रीय मंच 11 देशों के इंजीनियरिंग समुदायों का प्रतिनिधित्व करता है।
सम्मेलन में इलेक्ट्रिक और अन्य पावरट्रेन, कनेक्टेड वाहन, सड़क सुरक्षा, साइबर सुरक्षा, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, हल्की सामग्री और वाहन उत्सर्जन जैसे विषयों पर चर्चा होगी। शोधकर्ता, वाहन निर्माता, कंपोनेंट सप्लायर, इंजीनियरिंग कंपनियां और नीति-निर्माता इसके लक्षित प्रतिभागियों में शामिल हैं।
प्रदर्शनी और तकनीकी सत्रों के साथ TechHive नाम का स्टार्ट-अप प्लेटफॉर्म भी प्रस्तावित है। इसका उद्देश्य उभरते मोबिलिटी कारोबारों को स्थापित कंपनियों, तकनीकी विशेषज्ञों और संभावित साझेदारों से जोड़ना है। प्रदर्शनी के भीतर एक टेक्नोलॉजी थिएटर भी होगा, जहां उत्पादों और इंजीनियरिंग विकास से जुड़ी प्रस्तुतियों के लिए स्थान उपलब्ध कराया जाएगा।
फोटो: SAEINDIA / भारी उद्योग मंत्रालय / PIB।
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